本课题的目的是研究出一种在性能上与氰化镀铜液相近,并且在实际生产中也能够切实取代氰化镀铜工艺的无氰碱性镀铜工艺。
来源:互联网摘选用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺。
来源:互联网摘选The process has greater covering power than cyanide copper plating process by comparison.
通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.
来源:互联网摘选Error Analysis and Concentration control of Free Cyanide in Copper Plating Bath
氰化镀铜液中游离氰化钠的分析误差和含量控制
来源:互联网摘选结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;
来源:互联网摘选实践证明,该工艺在阳极溶解性、防化学置换及深镀能力这3个关键环节上达到大批量连续化生产的要求,完全可取代氰化预镀铜工艺。
来源:互联网摘选银量法测氰化液中游离氰化钠时铜锌络离子的部分解离造成显著的正偏差。
来源:互联网摘选The development history of cyanide-free copper electroplating is briefly reviewed.
简要回顾了无氰碱性镀铜的发展历史.
来源:互联网摘选从提金废液中回收氰化物和金属铜一直具有重要的经济价值和环保意义.
来源:互联网摘选探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺.
来源:互联网摘选Gold leaching of copper-bearing gold ore by ammoniacal cyanide process and its industrial practice
氨氰法从含铜金矿石中提金研究与工业实践
来源:互联网摘选
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